芯動科技擁有業(yè)界領(lǐng)先的頂層架構(gòu)設(shè)計能力，在 HPC、AI、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域擁有成熟的解決方案。借助自研IP和成熟的子系統(tǒng)設(shè)計，我們能夠快速完成頂層代碼集成，實現(xiàn)最優(yōu) PPA。同時，芯動科技擁有一支精通前端設(shè)計和驗證流程的專家團隊，能夠確保設(shè)計的安全性和可靠性。
定制化的 IP 設(shè)計
SoC 架構(gòu)設(shè)計
基于拓?fù)浠?Mesh 架構(gòu)的 NoC 總線
SoC 集成與綜合
PPA 優(yōu)化
CDC/RDC 檢查
時序優(yōu)化
一致性檢查
主流廠商 VIP 全套
自主搭建的 QEMU 虛擬 Co-Sim 平臺，用于系統(tǒng) bug 定位
成熟的系統(tǒng)仿真 Testsuit 和自動化回歸工具，用于提高代碼覆蓋率
高效直觀的性能和功耗分析工具
比 EDA 仿真快 1,000–400,000 倍
領(lǐng)先的硬件裝機量和豐富的 SpeedBridge Boards，適用于大規(guī)模芯片驗證
提供真實應(yīng)用場景激勵對終版設(shè)計進行硅前壓力測試
提供硅前軟件開發(fā)和測試平臺
用于 IP/子系統(tǒng)驗證的靈活平臺和用于 SoC 驗證的超大規(guī)模 FPGA 集群平臺。
自動化的 FPGA Partition 技術(shù)與自研的高效 Debug 模塊。
豐富的自研接口 IP PHY 子板
