芯動科技資深營銷經理韓輝表示,，在變化莫測的高科技市場中，高端芯片投資大,、風險高,，設計企業(yè)需要選擇量產經驗豐富、貼近客戶需求,、定制能力強且能兜底風險的IP提供商,，幫助產品實現強競爭力和持久生命力。芯動科技作為一站式IP賦能型領軍企業(yè),，深耕高速接口17年,，始終秉持著“客戶的成功就是我們的成功”理念，與SoC企業(yè)緊密合作,，提供高速接口IP的完整硬核解決方案和多種定制化合作模式,。基于十多年先進工藝定制經驗和全球供應鏈能力,，芯動科技形成了涵蓋體系架構,、總線/內核拼接、IP集成/SoC集成能力,，從IP到驗證,、從設計到量產,、從芯片到系統(tǒng)的全套芯片定制量產服務，以IP全棧能力和芯片定制為客戶最終產品賦能,，合作模式靈活,，可真正做到全流程加速和風險兜底，一站式幫助客戶解決問題,。

▲芯動科技VP/技術總監(jiān)高專分享

芯動科技VP/技術總監(jiān)高專則詳細介紹了芯動核心產品——高速接口IP“三件套”,，包括高端DDR系列、兼容UCIe標準的Innolink? Chiplet系列,、高速SerDes系列,，全面覆蓋各大代工廠55nm到5nm工藝節(jié)點，可根據用戶的應用場景提供差異化定制方案,，在全球范圍內均已大規(guī)模商用落地,。芯動全系列高端DDR IP解決方案，包括GDDR6/6X,、HBM3/2e,、LPDDR5/5X/4/4X、DDR5/4等,，全面支持JEDEC各標準,，均包含物理層和控制器IP，提供高帶寬,、高性能,、低功耗的一站式交鑰匙方案，在全球范圍內實現了對DDR接口技術的最全覆蓋,。芯動多標準高速SerDes支持28/32 & 56/64Gbps以內的各種串口協議,，如PCIe6/5、PCIe4/3/2,、USB4/3.x、SATA3.1/SAS2.0,、XAUI/RXAUI,、SGMII/HISGMII、QSGMII,、RapidIO,、JESD204B/C、CEI SR/MR/LR 25/56G+等,，具有低功耗,、低成本、零風險,、快速響應,、易于集成等特點,，下一代ADC DSP based 112G PAM-4SerDes也在全力研發(fā)中并擇時推出。芯動Innolink? Chiplet IP支持硅基板,、有機物基板和PCB板三種互連模式,，提供物理層方案以及PHY & Controller打包方案，還提供封裝設計,、可靠性驗證,、信號完整性分析、DFT,、熱仿真,、測試方案等全棧式服務，已經開發(fā)和迭代3年多的Innolink? B/C技術還與去年發(fā)布的UCIe國際標準基本一致,，該方案已在芯動自研“風華1號”GPU以及多個第三方客戶的智能處理SoC中成功實現商用量產,。

▲知存科技COO兼研發(fā)副總裁殷積磊分享

知存科技COO兼研發(fā)副總裁殷積磊分享了存算一體芯片的發(fā)展和落地應用。存算一體是一種新型計算架構,，核心是將存儲和計算融合在一起,，突破馮·諾依曼架構瓶頸，減少數據來回搬運的過程,，實現計算能效數量級提升,，在人工智能、云計算,、邊緣計算等領域應用前景廣闊,。知存科技擁有業(yè)內領先的存算一體技術，具備多種適合存內計算的非易失性存儲器工藝研發(fā)經驗,，構建了WTIN Mapper編譯器,、工具鏈、存內計算電路設計,、多核運算等完善的存算一體開發(fā)生態(tài),。基于自研MemCore技術,，知存科技針對端側AI計算市場打造了全球首顆存內計算SoC芯片,，具備大算力、高能效,、低功耗,、多應用等優(yōu)勢，AI算力相較于可穿戴設備現有芯片有數十倍到百倍的提升,。

▲創(chuàng)飛芯科技工藝總監(jiān)賈宬分享

創(chuàng)飛芯科技工藝總監(jiān)賈宬深入介紹了公司明星產品——與標準CMOS工藝完全兼容的嵌入式OTP IP核,。在100%CMOS工藝兼容、完全定制設計,、OTP核面積更小,、超高可靠性,、卓越性能五大核心優(yōu)勢的加持下，OTP IP核已在不同世代CMOS邏輯/高壓工藝驗證 (0.18/0.16/0.13/0.11um及90/65/55/40/28/22/12/7nm),，可在無需增加工藝步驟及光刻掩模版數量,，無需開發(fā)專用工藝或器件條件下，直接應用于其它類似CMOS工藝例如混合模式,、射頻,、 模擬、高壓,、CMOS圖像傳感器和嵌入式Flash或EEPROM存儲器工藝,，是公司最為核心和體現技術實力的產品之一。