芯動(dòng)科技擁有先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)和測(cè)試方法,,并建立了成熟的 SiP 生態(tài)系統(tǒng)。通過(guò)采用芯動(dòng)科技的 SiP 服務(wù),,客戶將獲得面積更小,、性能更優(yōu)、功耗更低,、上市更快,、成本更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
傳統(tǒng)和先進(jìn)封裝
先進(jìn)裸Die封裝
TSV 和 2.5D/3D 封裝
高密度有機(jī)基板設(shè)計(jì)
面積:60*60mm2
層數(shù):16+
信號(hào)完整性 SI 仿真示例
翹曲仿真示例