芯動科技擁有先進的系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)和測試方法,并建立了成熟的 SiP 生態(tài)系統(tǒng)。通過采用芯動科技的 SiP 服務(wù),客戶將獲得面積更小、性能更優(yōu)、功耗更低、上市更快、成本更具競爭力的產(chǎn)品。
傳統(tǒng)和先進封裝
先進裸Die封裝
TSV 和 2.5D/3D 封裝
高密度有機基板設(shè)計
面積:60*60mm2
層數(shù):16+
翹曲仿真示例