芯動(dòng)科技提供封裝及 PCB 設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性、電源完整性仿真服務(wù),指導(dǎo)封裝及 PCB 的高速設(shè)計(jì),確保高速信號(hào)質(zhì)量滿足要求。
芯動(dòng)科技擁有完整的 SI/PI 端到端設(shè)計(jì)能力,致力于加速高速高密系統(tǒng)設(shè)計(jì)的指標(biāo)收斂,輸出有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝和 pcb 高速設(shè)計(jì)方案。服務(wù)內(nèi)容包括但不限于:直流壓降、電流密度、插入損耗/回波損耗/串?dāng)_分析、電感、眼圖仿真、電源紋波、PDN、電容優(yōu)化、PKG/PCB 優(yōu)化建議。
無(wú)源仿真
封裝電感掃描
眼圖