芯動科技在各主流代工廠的各先進工藝節(jié)點均擁有豐富的后端設計經(jīng)驗,，包括 TSMC 3nm,、SAMSUNG 4nm 等，尤其針對高速接口、大規(guī)模復雜芯片,，芯動科技擁有高效完整的設計流程,，能夠在最短時間內完成可靠的后端設計，加速 Tape-Out 時間,，實現(xiàn)高密度和極致 PPA 指標,。
高密度，最佳 PPA
最大面積：> 600mm2
最大性能：>2.5GHz CPU/GPU 核心
高帶寬內存接口：HBM3,、GDDR6/7,、DDR5、LPDDR5x
高速互聯(lián)接口：PCIe Gen5,，CXL 2.0,、USB4/3.2、100G 以太網(wǎng),、MIPI CSI/DSI,、UCIe 1.1 D2D
超過 200 多個成功流片記錄
覆蓋全面的先進 Finfet 工藝節(jié)點：3/4/5/6/7/8/12/14nm
擁有 200+ 人的后端設計團隊，超過 18 年設計經(jīng)驗,。
時鐘樹優(yōu)化
手動優(yōu)化布局
定制IO與Cell
