芯動科技在各主流代工廠的各先進(jìn)工藝節(jié)點均擁有豐富的后端設(shè)計經(jīng)驗，包括 TSMC 3nm、SAMSUNG 4nm 等，尤其針對高速接口、大規(guī)模復(fù)雜芯片，芯動科技擁有高效完整的設(shè)計流程，能夠在最短時間內(nèi)完成可靠的后端設(shè)計，加速 Tape-Out 時間，實現(xiàn)高密度和極致 PPA 指標(biāo)。
高密度，最佳 PPA
最大面積：> 600mm2
最大性能：>2.5GHz CPU/GPU 核心
高帶寬內(nèi)存接口：HBM3、GDDR6/7、DDR5、LPDDR5x
高速互聯(lián)接口：PCIe Gen5，CXL 2.0、USB4/3.2、100G 以太網(wǎng)、MIPI CSI/DSI、UCIe 1.1 D2D
超過 200 多個成功流片記錄
覆蓋全面的先進(jìn) Finfet 工藝節(jié)點：3/4/5/6/7/8/12/14nm
擁有 200+ 人的后端設(shè)計團(tuán)隊，超過 18 年設(shè)計經(jīng)驗。
時鐘樹優(yōu)化
手動優(yōu)化布局
定制IO與Cell
