芯動(dòng)科技在各主流代工廠的各先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)均擁有豐富的后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，包括 TSMC 3nm,、SAMSUNG 4nm 等，尤其針對(duì)高速接口,、大規(guī)模復(fù)雜芯片,，芯動(dòng)科技擁有高效完整的設(shè)計(jì)流程，能夠在最短時(shí)間內(nèi)完成可靠的后端設(shè)計(jì),，加速 Tape-Out 時(shí)間,，實(shí)現(xiàn)高密度和極致 PPA 指標(biāo)。
高密度,，最佳 PPA
最大面積：> 600mm2
最大性能：>2.5GHz CPU/GPU 核心
高帶寬內(nèi)存接口：HBM3,、GDDR6/7、DDR5,、LPDDR5x
高速互聯(lián)接口：PCIe Gen5,，CXL 2.0、USB4/3.2,、100G 以太網(wǎng),、MIPI CSI/DSI、UCIe 1.1 D2D
超過 200 多個(gè)成功流片記錄
覆蓋全面的先進(jìn) Finfet 工藝節(jié)點(diǎn)：3/4/5/6/7/8/12/14nm
擁有 200+ 人的后端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),，超過 18 年設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),。
時(shí)鐘樹優(yōu)化
手動(dòng)優(yōu)化布局
定制IO與Cell
