大模型時(shí)代,，底層算力需求的急速爆發(fā)與各類創(chuàng)新應(yīng)用的誕生,，為芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇。如何幫助有需求的設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)公司，整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)和供應(yīng)鏈,，加速國(guó)產(chǎn)算力芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，支持大模型等應(yīng)用發(fā)展,，成為IP和IC定制賦能領(lǐng)域的重要課題,。

為此，由芯動(dòng)科技主辦的“從設(shè)計(jì)到量產(chǎn),，大模型算力芯片IP和IC定制技術(shù)系列研討會(huì)”,，于2月、3月先后在上海,、北京,、深圳隆重舉行，來(lái)自國(guó)內(nèi)核心IP /EDA,、FPGA,、硬仿、設(shè)計(jì),、量產(chǎn),、封測(cè)、三維集成,、芯片云等產(chǎn)業(yè)上下游的企業(yè)和技術(shù)專家匯聚一堂,，從技術(shù)側(cè)和供應(yīng)鏈的前沿視角，研討創(chuàng)新要素和產(chǎn)品落地的一站式服務(wù)經(jīng)驗(yàn),。

北京站：

2月28日,，北京站研討會(huì)在騰訊北京總部大樓2F多功能廳舉行。來(lái)自北京集成電路學(xué)會(huì),、騰訊,、三星、百度,、思爾芯,、壁仞,、芯盟科技、芯和半導(dǎo)體等數(shù)十家單位和企業(yè)的近300名領(lǐng)導(dǎo)和技術(shù)專家,，分別針對(duì)Chiplet互聯(lián)技術(shù),，HBM3E、GDDR7/6X,、LPDDR5X等高速存儲(chǔ)技術(shù),，PCIe6.0/5.0通信技術(shù)和產(chǎn)品，結(jié)合大型關(guān)鍵技術(shù)(GPU/NPU/DPU/CPU/AI)等內(nèi)核定制服務(wù)與應(yīng)用策略,，分享了產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作破局的“芯”思路與“芯”方案,。

上海站：

3月5日，上海站研討會(huì)在上海浦東嘉里大酒店舉行,，來(lái)自復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院,、燧原科技、三星,、思爾芯,、芯盟科技、芯和半導(dǎo)體,、通富微電,、騰訊等近百家上下游企業(yè)伙伴，以及各大科研院所和高校的代表,，匯聚一堂展開熱烈交流,，探討從設(shè)計(jì)和流片服務(wù)到量產(chǎn)全流程技術(shù)、資源與供應(yīng)鏈服務(wù),，一站式賦能打通,，為國(guó)產(chǎn)大模型等芯片落地保駕護(hù)航。

深圳站：

3月12日,，深圳站研討會(huì)在深圳騰訊濱海大廈舉行,。來(lái)自深圳及周邊地區(qū)的近百家企業(yè)、科研院所和高校的代表,，齊聚一堂,，探討交流IP和IC定制賦能大模型。

芯動(dòng)科技HPC定制服務(wù)部門負(fù)責(zé)人何穎先生作題為《大模型芯片的最新技術(shù)趨勢(shì)和成功要素》的主題演講,，提出了大模型芯片發(fā)展的新思路和新方案,；芯動(dòng)科技IP研發(fā)副總高專先生則分享了《從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，大模型芯片一站式IP和定制服務(wù)平臺(tái)》,，全方位地介紹了芯動(dòng)科技在大模型芯片設(shè)計(jì)方面的創(chuàng)新和成果,。接著，來(lái)自騰訊云,、思爾芯,、芯盟科技、芯和半導(dǎo)體等企業(yè)的科技大咖,，也先后做了精彩分享,，贏得與會(huì)者的共鳴和高度贊揚(yáng)。

系列研討會(huì)在業(yè)界引起強(qiáng)烈反響,。不少與會(huì)者表示,，芯動(dòng)科技舉辦的研討會(huì)具有如下亮點(diǎn)：

亮點(diǎn)一：分享大模型IP和內(nèi)核定制成果，實(shí)物產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)觀摩交流,，聚焦Chiplet互聯(lián),，HBM3E、GDDR7/6X/6存儲(chǔ)技術(shù),，PCIe6.0/5.0通信技術(shù),，結(jié)合大模型關(guān)鍵技術(shù)(GPU/NPU/DPU/CPU/AI) 等內(nèi)核定制。

亮點(diǎn)二：大模型IC生態(tài)伙伴齊聚,，打造技術(shù)交流共享平臺(tái),，搭建高質(zhì)量的大模型算力芯片技術(shù)和供應(yīng)鏈交流平臺(tái)，找到切實(shí)的有效路徑和獨(dú)到的解決方案,。

亮點(diǎn)三：從設(shè)計(jì)服務(wù)到流片量產(chǎn),，一站式賦能大模型芯片，打造從IP,、EDA,、FPGA、IC 設(shè)計(jì)和流片服務(wù),，到量產(chǎn)制造封裝測(cè)試,、三維集成、芯片云等全流程服務(wù)平臺(tái),，產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)資源一站式賦能,。