2023-09-07??
9月6日，由Design&Reuse主辦的IP SoC China 2023在上海圓滿舉辦,。作為中國首個完全致力于IP(硅知識產(chǎn)權(quán)) 和基于IP電子系統(tǒng)的獨特全球性活動,，大會聚集了國內(nèi)外最頂級的IP企業(yè)。
芯動科技作為全球領(lǐng)先的高速接口IP企業(yè),，受邀參展并出席了智能駕駛和接口IP兩場專題演講,，向全球生態(tài)伙伴展示高性能計算IP三件套和一站式芯片定制能力，前沿技術(shù)成果吸引了眾多業(yè)界伙伴探討交流?，F(xiàn)場,，Design&Reuse首席執(zhí)行官、全球IC產(chǎn)業(yè)十大杰出女性之一的Gabriele Saucier女士蒞臨芯動展臺參觀交流,，并邀請了芯動技術(shù)總監(jiān)/VP高專先生進(jìn)行個人專訪,，受到與會者的高度關(guān)注。
▲芯動展臺人流絡(luò)繹不絕,，人氣高漲
01
在智能駕駛演講環(huán)節(jié)中，芯動科技產(chǎn)品總監(jiān)諶彤發(fā)表了《芯動高性能IP和芯片定制服務(wù)助力汽車電子芯片加速創(chuàng)新》的主題演講,。汽車產(chǎn)業(yè)智能化,、網(wǎng)聯(lián)化、電動化趨勢下,，車載芯片也越來越邁向高端化,，要求更先進(jìn)的工藝節(jié)點和封裝技術(shù)、更高的集成度和復(fù)雜度,，以及更高性能的IP和高速接口通訊技術(shù),，需要跨學(xué)科、跨專業(yè),、跨工藝,、具有全方面經(jīng)驗的設(shè)計團隊集體作戰(zhàn)。
芯動科技在帶寬,、速率,、穩(wěn)定性、可靠性等方面遙遙領(lǐng)先的接口IP,，能夠滿足汽車芯片的高性能,、低功耗,、高可靠性等多種需求，并經(jīng)過了廣泛的量產(chǎn)驗證和市場檢驗,，深受客戶好評,，形成了包括連接IP (INNOLINK Chiplet, PCIe5/4/3, USB3.2/3.0, SATA, XAUI, RapidIO, CXL2.0等)、存儲IP (HBM3/2e, LPDDR5X/5, GDDR6X/6, DDR5/4/3/3L/2, LPDDR4X/4/3/2, PSRAM/RPC/ONFI, SD3.0, EMMC5.1, OSPI/QSPI/SPI等) ,、多媒體IP（MIPI-CSI+C/D/M-PHY, HDMI2.1, DP/eDP1.4, ISP, Display Controller, Video-out interface等）的完整IP生態(tài),。尤其是芯動的GDDR6X-PAM4(24Gb/s)、GDDR6(18Gb/s),，直逼HBM性能,，極大提升系統(tǒng)能力，LPDDR5X(8600MT/S),、LPDDR5(6400MT/s)均已進(jìn)入車載,，完全滿足車載娛樂中控和通信交互汽車芯片在數(shù)據(jù)傳輸處理上的高需求。
▲芯動在三大典型應(yīng)用平臺的IP布局
02
作為中國高性能接口IP領(lǐng)導(dǎo)者,，芯動科技重點展示了最先進(jìn)的自主創(chuàng)新成果——高性能計算接口IP“三件套”,。芯動科技技術(shù)總監(jiān)/VP高專指出，隨著先進(jìn)工藝高端芯片成為主戰(zhàn)場,，作為上游底層環(huán)節(jié)的高端IP重要性日益凸顯,，有著600倍的市場撬動作用。當(dāng)前復(fù)雜環(huán)境下,，IP供應(yīng)商的技術(shù)成熟度,、量產(chǎn)經(jīng)驗和定制能力缺一不可,。芯動科技17來專注高速接口IP研發(fā)，擁有專業(yè)度高,、經(jīng)驗豐富的開發(fā)團隊，在全球各大代工廠和各級別工藝制程（含5/3nm）全面布局,，已累計授權(quán)數(shù)十億顆高端SoC芯片量產(chǎn),。
▲芯動技術(shù)總監(jiān)/VP高專接受Gabriele Saucier女士專訪
芯動高性能計算IP “三件套”，包括高端DDR系列（HBM3/2e,，LPDDR5X/5,，GDDR6X/6）、兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Innolink? Chiplet系列,、SerDes（PCIe6/5）系列,。作為芯動科技最前沿、最核心的成果,，該系列產(chǎn)品優(yōu)勢明顯：一是性能高端,，不管DDR、SerDes還是Chiplet,，標(biāo)準(zhǔn)先進(jìn),，協(xié)議覆蓋全面，PHY和Controller一站式交鑰匙集成,，PPA場景優(yōu)化,，完全滿足接口產(chǎn)品需求；二是成熟可靠,，覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝,，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進(jìn)FinFET工藝均已流片驗證，有豐富的流片量產(chǎn)紀(jì)錄,，已授權(quán)全球數(shù)十億顆高端SoC芯片,，跨平臺保證生產(chǎn)安全，真正做到全流程加速和風(fēng)險兜底,。