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Innosilicon

芯動科技一站式高端IP閃耀國際頂級盛會 IP SoC China 2023

2023-09-07??

9月6日，由Design&Reuse主辦的IP SoC China 2023在上海圓滿舉辦。作為中國首個完全致力于IP(硅知識產(chǎn)權(quán)) 和基于IP電子系統(tǒng)的獨特全球性活動，大會聚集了國內(nèi)外最頂級的IP企業(yè)。

芯動科技作為全球領(lǐng)先的高速接口IP企業(yè)，受邀參展并出席了智能駕駛和接口IP兩場專題演講，向全球生態(tài)伙伴展示高性能計算IP三件套和一站式芯片定制能力，前沿技術(shù)成果吸引了眾多業(yè)界伙伴探討交流。現(xiàn)場，Design&Reuse首席執(zhí)行官、全球IC產(chǎn)業(yè)十大杰出女性之一的Gabriele Saucier女士蒞臨芯動展臺參觀交流，并邀請了芯動技術(shù)總監(jiān)/VP高專先生進行個人專訪，受到與會者的高度關(guān)注。



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▲芯動展臺人流絡(luò)繹不絕，人氣高漲

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芯動高性能IP和芯片定制服務(wù)，助力汽車電子芯片加速創(chuàng)新

在智能駕駛演講環(huán)節(jié)中，芯動科技產(chǎn)品總監(jiān)諶彤發(fā)表了《芯動高性能IP和芯片定制服務(wù)助力汽車電子芯片加速創(chuàng)新》的主題演講。汽車產(chǎn)業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化趨勢下，車載芯片也越來越邁向高端化，要求更先進的工藝節(jié)點和封裝技術(shù)、更高的集成度和復(fù)雜度，以及更高性能的IP和高速接口通訊技術(shù)，需要跨學(xué)科、跨專業(yè)、跨工藝、具有全方面經(jīng)驗的設(shè)計團隊集體作戰(zhàn)。

芯動科技在帶寬、速率、穩(wěn)定性、可靠性等方面遙遙領(lǐng)先的接口IP，能夠滿足汽車芯片的高性能、低功耗、高可靠性等多種需求，并經(jīng)過了廣泛的量產(chǎn)驗證和市場檢驗，深受客戶好評，形成了包括連接IP (INNOLINK Chiplet, PCIe5/4/3, USB3.2/3.0, SATA, XAUI, RapidIO, CXL2.0等)、存儲IP (HBM3/2e, LPDDR5X/5, GDDR6X/6, DDR5/4/3/3L/2, LPDDR4X/4/3/2,  PSRAM/RPC/ONFI, SD3.0, EMMC5.1, OSPI/QSPI/SPI等) 、多媒體IP（MIPI-CSI+C/D/M-PHY, HDMI2.1, DP/eDP1.4, ISP, Display Controller, Video-out interface等）的完整IP生態(tài)。尤其是芯動的GDDR6X-PAM4(24Gb/s)、GDDR6(18Gb/s)，直逼HBM性能，極大提升系統(tǒng)能力，LPDDR5X(8600MT/S)、LPDDR5(6400MT/s)均已進入車載，完全滿足車載娛樂中控和通信交互汽車芯片在數(shù)據(jù)傳輸處理上的高需求。

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▲芯動在三大典型應(yīng)用平臺的IP布局

基于十多年先進工藝定制經(jīng)驗和全球供應(yīng)鏈能力，芯動還提供體系架構(gòu)、總線/內(nèi)核拼接、IP集成/SoC集成，以及自動駕駛/智能座艙/娛樂中控SoC、MCU/ISP等全套車規(guī)級芯片定制量產(chǎn)服務(wù)，諸如架構(gòu)設(shè)計、多平臺覆蓋率驅(qū)動驗證、后端和工藝優(yōu)化、Chiplet大芯片整合、系統(tǒng)級設(shè)計優(yōu)化、供應(yīng)鏈整合等，幫助合作伙伴快速推出極具市場競爭力的產(chǎn)品，使得客戶節(jié)省成本、縮短開發(fā)周期、降低風(fēng)險，一站式賦能國產(chǎn)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈。

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芯動科技高性能計算接口IP“三件套”，賦能全球產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

作為中國高性能接口IP領(lǐng)導(dǎo)者，芯動科技重點展示了最先進的自主創(chuàng)新成果——高性能計算接口IP“三件套”。芯動科技技術(shù)總監(jiān)/VP高專指出，隨著先進工藝高端芯片成為主戰(zhàn)場，作為上游底層環(huán)節(jié)的高端IP重要性日益凸顯，有著600倍的市場撬動作用。當(dāng)前復(fù)雜環(huán)境下，IP供應(yīng)商的技術(shù)成熟度、量產(chǎn)經(jīng)驗和定制能力缺一不可。芯動科技17來專注高速接口IP研發(fā)，擁有專業(yè)度高、經(jīng)驗豐富的開發(fā)團隊，在全球各大代工廠和各級別工藝制程（含5/3nm）全面布局，已累計授權(quán)數(shù)十億顆高端SoC芯片量產(chǎn)。

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▲芯動技術(shù)總監(jiān)/VP高專接受Gabriele Saucier女士專訪

芯動高性能計算IP “三件套”，包括高端DDR系列（HBM3/2e，LPDDR5X/5，GDDR6X/6）、兼容UCIe標準的Innolink? Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列。作為芯動科技最前沿、最核心的成果，該系列產(chǎn)品優(yōu)勢明顯：一是性能高端，不管DDR、SerDes還是Chiplet，標準先進，協(xié)議覆蓋全面，PHY和Controller一站式交鑰匙集成，PPA場景優(yōu)化，完全滿足接口產(chǎn)品需求；二是成熟可靠，覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進FinFET工藝均已流片驗證，有豐富的流片量產(chǎn)紀錄，已授權(quán)全球數(shù)十億顆高端SoC芯片，跨平臺保證生產(chǎn)安全，真正做到全流程加速和風(fēng)險兜底。

作為全球一站式IP和芯片定制提供商，憑借200次先進工藝流片和數(shù)十億顆高端SoC授權(quán)量產(chǎn)紀錄，芯動科技將持續(xù)發(fā)揮頂尖IP技術(shù)和工藝賦能優(yōu)勢，從IP到驗證，從設(shè)計到量產(chǎn)，從芯片到系統(tǒng)，為全球客戶提供極具競爭力的全棧式解決方案。