傳智驛芯和芯動科技（Innosilicon）近日宣布啟動NoC子系統(tǒng)和Chiplet戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)基于片上網絡子系統(tǒng)（Network on Chip Subsystem, NoC Subsystem）的Chiplet整體解決方案。為滿足客戶對性能、功耗和可靠性需求，雙方將共同推動硅驗證計劃。

半導體工藝的飛速發(fā)展推動晶體管的密度增加，最新的3nm工藝已經可以做到3億個晶體管/mm2，先進工藝的發(fā)展推動多核復雜SoC的進步。舉例來說，一個高性能SoC從200mm2到400mm2的Die size變化，不僅是晶體管的總數(shù)量增加，還帶來良品率的顯著下降和多核互聯(lián)的復雜度劇增。優(yōu)異的片上網絡設計和Chiplet片間互聯(lián)，可以有效地解決大芯片所面臨的挑戰(zhàn)。

傳智驛芯的NoC定制子系統(tǒng)和Chiplet TC-Link平臺解決方案

傳智驛芯Chiplet TC-Link方案

片上互聯(lián)和片間互聯(lián)兩種技術的結合，將成為包含多顆芯片或者Die高性能SoC的關鍵技術。目前，傳智驛芯NoC子系統(tǒng)、TC-Link IP和芯動科技UCIe Chiplet已完成適配，形成了強大的跨總線、跨芯片無縫對接能力，為客戶提供一站式D2D/C2C解決方案，且已有多個成功案例。

芯動科技是中國一站式IP和芯片定制賦能型領軍企業(yè)，18年來專注高速接口技術，幫助眾多客戶實現(xiàn)了產品從設計到量產。其自主研發(fā)的“高性能計算IP三件套”填補行業(yè)空白，多項技術國際領先，諸如全球唯一GDDR7/6X/6 Combo、HBM3E/4 Combo，中國首發(fā)PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPI C/D Combo等，覆蓋主流先進工藝驗證。芯動科技于3年前推出了國內最早也是唯一實現(xiàn)UCIe兼容的UCIe Chiplet方案，并迅速形成了規(guī)模量產。該方案具有單位面積密度高、帶寬高、延遲低、功耗低等優(yōu)點，能夠實現(xiàn)跨總線、跨芯片的無縫對接，并可以根據(jù)不同場景進行差異化定制，助力客戶成功。

芯動科技UCIe Chiplet 方案

芯動科技CEO敖海先生表示：“芯動科技作為18年歷史的行業(yè)領先的一站式高速IP供應商，是行業(yè)UCIe Chiplet量產最早的領軍企業(yè)，成功賦能了全球眾多客戶的百億顆以上量產。圍繞先進工藝跨復雜總線多晶粒場景，我們很高興把傳智驛芯的NoC子系統(tǒng)+芯動的UCIe Chiplet實現(xiàn)技術認證，形成高速片間互聯(lián)的優(yōu)勢平臺，實現(xiàn)了跨總線、跨芯片的完整全套解決方案，使得芯片間總線互接，像芯片內一樣透明和靈活。我們不僅提供全套標準化解決方案，也可根據(jù)客戶的應用場景量身定制并做硬化服務，幫助客戶快速實現(xiàn)NOC+chiplet多晶粒擴展。”

傳智驛芯科技CEO吳征博士表示：“AI和多核/眾核計算的迅猛發(fā)展給片上網絡方案和Chiplet片間互聯(lián)提出了很多技術挑戰(zhàn)，比如高帶寬低延時、Cache一致性等等，所以我們在基于NoC的SoC互聯(lián)方案的基礎上進一步研發(fā)了TC-Link的片間互聯(lián)方案來滿足客戶的需求。 芯動科技擁有全面的高速接口IP和先進工藝覆蓋，在業(yè)界最早推出UCIe物理層兼容的UCIe Chiplet并已經規(guī)模量產多年，將為我們的NoC子系統(tǒng)和TC-Link提供穩(wěn)定的模擬層通道，為客戶提供一站式的片上互聯(lián)和片間互聯(lián)解決方案。”

 此次傳智驛芯和芯動科技聯(lián)手推動Chiplet戰(zhàn)略合作，為客戶提供整體解決方案，不僅有效解決從片上互聯(lián)到片間互聯(lián)的技術難題，更為高性能計算的快速發(fā)展注入了強勁動力。我們期待通過雙方的共同努力，在半導體領域可以實現(xiàn)更多突破，為中國乃至全球市場帶來更多創(chuàng)新和價值。

關于芯動科技：

芯動科技是中國一站式IP和芯片定制服務生態(tài)賦能型領軍企業(yè)，擁有在計算、存儲、連接等三大領域的核心技術實力，擁有全套高速接口IP、先進工藝SoC平臺體系架構，以及處理器內核創(chuàng)新定制能力，提供跨全球各大工藝廠(臺積電、三星、中芯國際、格芯、聯(lián)華電子、英特爾、華力)從55納米到3納米全套高速IP核以及芯片定制解決方案。

關于傳智驛芯科技

傳智驛芯科技致力于子系統(tǒng)IP、軟件工具及SoC芯片設計方案的開發(fā)，核心團隊成員擁有超二十年IP、SoC芯片和汽車電子行業(yè)經驗，曾成功研發(fā)出超二十款百萬片級芯片產品，目前在上海、南京設立研發(fā)中心。

公司擁有領先的IP、軟件工具和國內頂尖車規(guī)級芯片設計經驗，在Arteris產品及技術基礎上針對中國市場開展自主研發(fā)，包含NoC子系統(tǒng)IP、TC-Link IP、Safety Island、Security Subsystem等核心產品，核心業(yè)務主要涵蓋片上網絡（Network on Chip, NoC）解決方案及定制、子系統(tǒng)IP開發(fā)、芯片設計服務等。