2024年4月到5月,，芯動科技攜帶核心產(chǎn)品HPC“ IP三件套”接連參加了TSMC技術(shù)研討會北美站（santa clara）,、奧斯汀站、波士頓站、歐洲站,、臺灣站,、上海站,；Design & Reuse北美站等多項國際展會,，在市場上掀起一股“芯動旋風(fēng)”。

TSMC系列研討會：與國際巨頭同臺競技

圖為：芯動科技參加系列國際展會

4月24日,，北美站,；5月2日，奧斯汀站,；5月9日,，波士頓站；5月14日,，歐洲站,；5月23日，臺灣站,；5月28日,，上海站……作為臺積電（TSMC）簽約合作伙伴，芯動科技全程參與臺積電2024全球技術(shù)研討大會,，并攜帶自主研發(fā)的AI大模型“IP 三件套”參展,，與國際芯片設(shè)計巨頭同臺競技，共話前沿硬科技,。

國內(nèi)外AI大模型風(fēng)起云涌,，并迅速在各行各業(yè)落地應(yīng)用。芯動科技針對AI大模型市場,，自主研發(fā)HPC “IP三件套”：國內(nèi)唯一經(jīng)過硅驗證的HBM3E Combo IP,，也是全球唯一HBM3E/2E兼容的IP；全球首發(fā)、速度最快的GDDR6X/6 Combo IP,；唯一兼容UCIe國際標(biāo)準(zhǔn)同時支持中國自主標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet技術(shù),，以及對標(biāo)國際頂級水平的Serdes/PCIE5.0技術(shù)。

這些產(chǎn)品均符合國際先進標(biāo)準(zhǔn),，協(xié)議覆蓋全面,，同時覆蓋全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，甫一亮相就吸引了眾多關(guān)注的目光,。

Design & Reuse IP SOC Days北美站：向世界推介芯動

圖為：芯動科技參加系列國際展會

4月25日,，在Design & Reuse IP SOC Days北美站，芯動科技不僅展出了核心產(chǎn)品——芯動HPC ”IP三件套”,，CEO Gordon還做了題為《High Performance UCIe Chiplet and Memory Subsystems Optimized to Turbo Charge Next Gen AI-SOC》的演講,，向來自全球各地的與會者介紹了芯動科技的發(fā)展歷程、核心產(chǎn)品以及關(guān)鍵前沿技術(shù),，并對AI大模型的發(fā)展及應(yīng)用前景,、關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展做了生動而科學(xué)的展望和描繪。