2024年4月到5月，芯動科技攜帶核心產(chǎn)品HPC“ IP三件套”接連參加了TSMC技術研討會北美站（santa clara）、奧斯汀站、波士頓站、歐洲站、臺灣站、上海站；Design & Reuse北美站等多項國際展會，在市場上掀起一股“芯動旋風”。

TSMC系列研討會：與國際巨頭同臺競技

圖為：芯動科技參加系列國際展會

4月24日，北美站；5月2日，奧斯汀站；5月9日，波士頓站；5月14日，歐洲站；5月23日，臺灣站；5月28日，上海站……作為臺積電（TSMC）簽約合作伙伴，芯動科技全程參與臺積電2024全球技術研討大會，并攜帶自主研發(fā)的AI大模型“IP 三件套”參展，與國際芯片設計巨頭同臺競技，共話前沿硬科技。

國內(nèi)外AI大模型風起云涌，并迅速在各行各業(yè)落地應用。芯動科技針對AI大模型市場，自主研發(fā)HPC “IP三件套”：國內(nèi)唯一經(jīng)過硅驗證的HBM3E Combo IP，也是全球唯一HBM3E/2E兼容的IP；全球首發(fā)、速度最快的GDDR6X/6 Combo IP；唯一兼容UCIe國際標準同時支持中國自主標準的Chiplet技術，以及對標國際頂級水平的Serdes/PCIE5.0技術。

這些產(chǎn)品均符合國際先進標準，協(xié)議覆蓋全面，同時覆蓋全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，甫一亮相就吸引了眾多關注的目光。

Design & Reuse IP SOC Days北美站：向世界推介芯動

圖為：芯動科技參加系列國際展會

4月25日，在Design & Reuse IP SOC Days北美站，芯動科技不僅展出了核心產(chǎn)品——芯動HPC ”IP三件套”，CEO Gordon還做了題為《High Performance UCIe Chiplet and Memory Subsystems Optimized to Turbo Charge Next Gen AI-SOC》的演講，向來自全球各地的與會者介紹了芯動科技的發(fā)展歷程、核心產(chǎn)品以及關鍵前沿技術，并對AI大模型的發(fā)展及應用前景、關鍵技術發(fā)展做了生動而科學的展望和描繪。