2024-04-20??
大模型時代,底層算力需求的急速爆發(fā)與各類創(chuàng)新應用的誕生,為芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇。如何幫助有需求的設計公司和系統(tǒng)公司,整合半導體產(chǎn)業(yè)鏈的技術和供應鏈,加速國產(chǎn)算力芯片從設計到量產(chǎn),支持大模型等應用發(fā)展,成為IP和IC定制賦能領域的重要課題。
為此,由芯動科技主辦的“從設計到量產(chǎn),大模型算力芯片IP和IC定制技術系列研討會”,于2月、3月先后在上海、北京、深圳隆重舉行,來自國內(nèi)核心IP /EDA、FPGA、硬仿、設計、量產(chǎn)、封測、三維集成、芯片云等產(chǎn)業(yè)上下游的企業(yè)和技術專家匯聚一堂,從技術側(cè)和供應鏈的前沿視角,研討創(chuàng)新要素和產(chǎn)品落地的一站式服務經(jīng)驗。
北京站:
2月28日,北京站研討會在騰訊北京總部大樓2F多功能廳舉行。來自北京集成電路學會、騰訊、三星、百度、思爾芯、壁仞、芯盟科技、芯和半導體等數(shù)十家單位和企業(yè)的近300名領導和技術專家,分別針對Chiplet互聯(lián)技術,HBM3E、GDDR7/6X、LPDDR5X等高速存儲技術,PCIe6.0/5.0通信技術和產(chǎn)品,結(jié)合大型關鍵技術(GPU/NPU/DPU/CPU/AI)等內(nèi)核定制服務與應用策略,分享了產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作破局的“芯”思路與“芯”方案。
上海站:
3月5日,上海站研討會在上海浦東嘉里大酒店舉行,來自復旦大學微電子學院、燧原科技、三星、思爾芯、芯盟科技、芯和半導體、通富微電、騰訊等近百家上下游企業(yè)伙伴,以及各大科研院所和高校的代表,匯聚一堂展開熱烈交流,探討從設計和流片服務到量產(chǎn)全流程技術、資源與供應鏈服務,一站式賦能打通,為國產(chǎn)大模型等芯片落地保駕護航。
深圳站:
3月12日,深圳站研討會在深圳騰訊濱海大廈舉行。來自深圳及周邊地區(qū)的近百家企業(yè)、科研院所和高校的代表,齊聚一堂,探討交流IP和IC定制賦能大模型。
芯動科技HPC定制服務部門負責人何穎先生作題為《大模型芯片的最新技術趨勢和成功要素》的主題演講,提出了大模型芯片發(fā)展的新思路和新方案;芯動科技IP研發(fā)副總高專先生則分享了《從設計到量產(chǎn),大模型芯片一站式IP和定制服務平臺》,全方位地介紹了芯動科技在大模型芯片設計方面的創(chuàng)新和成果。接著,來自騰訊云、思爾芯、芯盟科技、芯和半導體等企業(yè)的科技大咖,也先后做了精彩分享,贏得與會者的共鳴和高度贊揚。
系列研討會在業(yè)界引起強烈反響。不少與會者表示,芯動科技舉辦的研討會具有如下亮點:
亮點一:分享大模型IP和內(nèi)核定制成果,實物產(chǎn)品現(xiàn)場觀摩交流,聚焦Chiplet互聯(lián),HBM3E、GDDR7/6X/6存儲技術,PCIe6.0/5.0通信技術,結(jié)合大模型關鍵技術(GPU/NPU/DPU/CPU/AI) 等內(nèi)核定制。
亮點二:大模型IC生態(tài)伙伴齊聚,打造技術交流共享平臺,搭建高質(zhì)量的大模型算力芯片技術和供應鏈交流平臺,找到切實的有效路徑和獨到的解決方案。
亮點三:從設計服務到流片量產(chǎn),一站式賦能大模型芯片,打造從IP、EDA、FPGA、IC 設計和流片服務,到量產(chǎn)制造封裝測試、三維集成、芯片云等全流程服務平臺,產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢資源一站式賦能。