大模型時代,，底層算力需求的急速爆發(fā)與各類創(chuàng)新應(yīng)用的誕生,，為芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇,。如何幫助有需求的設(shè)計公司和系統(tǒng)公司,，整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)和供應(yīng)鏈，加速國產(chǎn)算力芯片從設(shè)計到量產(chǎn),，支持大模型等應(yīng)用發(fā)展,，成為IP和IC定制賦能領(lǐng)域的重要課題。

為此，由芯動科技主辦的“從設(shè)計到量產(chǎn),，大模型算力芯片IP和IC定制技術(shù)系列研討會”,，于2月、3月先后在上海,、北京,、深圳隆重舉行,，來自國內(nèi)核心IP /EDA,、FPGA、硬仿,、設(shè)計,、量產(chǎn)、封測,、三維集成,、芯片云等產(chǎn)業(yè)上下游的企業(yè)和技術(shù)專家匯聚一堂，從技術(shù)側(cè)和供應(yīng)鏈的前沿視角,，研討創(chuàng)新要素和產(chǎn)品落地的一站式服務(wù)經(jīng)驗,。

北京站：

2月28日，北京站研討會在騰訊北京總部大樓2F多功能廳舉行,。來自北京集成電路學(xué)會,、騰訊、三星,、百度,、思爾芯、壁仞,、芯盟科技,、芯和半導(dǎo)體等數(shù)十家單位和企業(yè)的近300名領(lǐng)導(dǎo)和技術(shù)專家，分別針對Chiplet互聯(lián)技術(shù),，HBM3E,、GDDR7/6X、LPDDR5X等高速存儲技術(shù),，PCIe6.0/5.0通信技術(shù)和產(chǎn)品,，結(jié)合大型關(guān)鍵技術(shù)(GPU/NPU/DPU/CPU/AI)等內(nèi)核定制服務(wù)與應(yīng)用策略，分享了產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作破局的“芯”思路與“芯”方案,。

上海站：

3月5日,，上海站研討會在上海浦東嘉里大酒店舉行，來自復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院,、燧原科技,、三星、思爾芯、芯盟科技,、芯和半導(dǎo)體,、通富微電、騰訊等近百家上下游企業(yè)伙伴,，以及各大科研院所和高校的代表,，匯聚一堂展開熱烈交流，探討從設(shè)計和流片服務(wù)到量產(chǎn)全流程技術(shù),、資源與供應(yīng)鏈服務(wù),，一站式賦能打通，為國產(chǎn)大模型等芯片落地保駕護航,。

深圳站：

3月12日,，深圳站研討會在深圳騰訊濱海大廈舉行。來自深圳及周邊地區(qū)的近百家企業(yè),、科研院所和高校的代表,，齊聚一堂，探討交流IP和IC定制賦能大模型,。

芯動科技HPC定制服務(wù)部門負責(zé)人何穎先生作題為《大模型芯片的最新技術(shù)趨勢和成功要素》的主題演講,，提出了大模型芯片發(fā)展的新思路和新方案；芯動科技IP研發(fā)副總高專先生則分享了《從設(shè)計到量產(chǎn),，大模型芯片一站式IP和定制服務(wù)平臺》,，全方位地介紹了芯動科技在大模型芯片設(shè)計方面的創(chuàng)新和成果。接著,，來自騰訊云,、思爾芯、芯盟科技,、芯和半導(dǎo)體等企業(yè)的科技大咖,，也先后做了精彩分享，贏得與會者的共鳴和高度贊揚,。

系列研討會在業(yè)界引起強烈反響,。不少與會者表示，芯動科技舉辦的研討會具有如下亮點：

亮點一：分享大模型IP和內(nèi)核定制成果,，實物產(chǎn)品現(xiàn)場觀摩交流,，聚焦Chiplet互聯(lián)，HBM3E,、GDDR7/6X/6存儲技術(shù),，PCIe6.0/5.0通信技術(shù)，結(jié)合大模型關(guān)鍵技術(shù)(GPU/NPU/DPU/CPU/AI) 等內(nèi)核定制,。

亮點二：大模型IC生態(tài)伙伴齊聚,，打造技術(shù)交流共享平臺,，搭建高質(zhì)量的大模型算力芯片技術(shù)和供應(yīng)鏈交流平臺，找到切實的有效路徑和獨到的解決方案,。

亮點三：從設(shè)計服務(wù)到流片量產(chǎn),，一站式賦能大模型芯片，打造從IP,、EDA,、FPGA、IC 設(shè)計和流片服務(wù),，到量產(chǎn)制造封裝測試,、三維集成、芯片云等全流程服務(wù)平臺,，產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢資源一站式賦能,。