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ICCAD 2023 | 芯動科技高端SoC IP三件套行業(yè)領先，創(chuàng)新成果備受矚目，反響熱烈！

2023-11-14??

芯片定義應用，芯片與應用同頻共振。隨著萬物互聯(lián)大幅擴展芯片應用范圍、人工智能創(chuàng)造了旺盛的高性能計算需求，半導體市場進入新的增長階段。芯片設計作為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展鏈條的起點，正面對新的需求和新的挑戰(zhàn)，需要探索更多創(chuàng)新可能性。

近日，中國IC設計產(chǎn)業(yè)一年一度的盛會ICCAD（第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會）在廣州舉辦，300多家代表企業(yè)、4000余位業(yè)界精英參會，規(guī)模達到歷史新高，盛況空前。中國一站式高端IP和芯片定制賦能型領軍企業(yè)——芯動科技攜全球首款HBM3E/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP、UCIe & Hipi Chiplet，以及PCIe5.0 SerDes等系列硬核產(chǎn)品出席，芯動IP研發(fā)副總裁高專應邀發(fā)表《高端SoC IP三件套：DDRn、SerDes、Chiplet》主題演講，創(chuàng)新成果備受矚目，反響熱烈。

▲ICCAD大會盛況空前

硬核產(chǎn)品出圈，創(chuàng)新實力業(yè)界矚目

現(xiàn)場，芯動展區(qū)多款高速接口IP和芯片定制實物展品重磅亮相，HBM3E(8.4Gbps)/2E Combo IP, UCIe&Hipi Chiplet, GDDR6X(24Gbps)/6 Combo IP, LPDDR5X (10Gbps)/5 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, 32/56/112G SerDes(PCIe6/5/4)等高端SoC IP三件套解決方案硬核出圈，吸睛滿滿。同時展出采用全套自主IP的風華系列GPU、USB3.0 HUB、PCIe5.0 Retimer、HD-ISP等全國產(chǎn)定制芯片產(chǎn)品琳瑯滿目，吸引了眾多合作伙伴齊聚芯動展區(qū)，賓客如云，好評如潮。

此次活動也是芯動HBM3E/2E、UCIe Chiplet、USB3.0 HUB等創(chuàng)新性產(chǎn)品首次集體亮相，用實力彰顯了芯動科技媲美國際頂級的研發(fā)能力和孜孜不倦、攻克難關的務實品質，獲得了眾多業(yè)界同仁的廣泛認可和高度評價。芯動HBM3E/2E Combo IP是國內唯一經(jīng)過硅驗證的HBM3E IP，全球唯一HBM3E/HBM2E兼容的IP，提供PHY和Contrller和2.5D集成整體解決方案，經(jīng)過了充分的硅驗證和量產(chǎn)上市，支持2.5D封裝設計仿真，為AI/ML、HPC的高性能和低延遲提供了強大支持，可幫助客戶提高開發(fā)效率、降低綜合成本。

▲芯動展區(qū)人氣火爆

前沿技術分享，賦能科技創(chuàng)新生態(tài)共贏

作為國內高速接口IP領域創(chuàng)新能力領先的代表性企業(yè)，芯動科技已連續(xù)多年在中國高速接口IP領域市場份額第一，是國內對高速接口IP覆蓋最全的公司，也是全球對DDR接口技術覆蓋最全的IP公司，創(chuàng)新實力超群，故受邀在IP和IC設計服務論壇發(fā)表《高端SoC IP三件套：DDRn, SerDes, Chiplet》演講。芯動科技IP研發(fā)副總裁高專在演講中指出，隨著先進工藝高端芯片成為主戰(zhàn)場，作為上游底層環(huán)節(jié)的高端IP重要性日益凸顯，是提升復用效率和迭代速度的關鍵。當前復雜環(huán)境下，IP供應商的技術成熟度、量產(chǎn)經(jīng)驗和定制能力缺一不可。芯動科技17來專注高速接口IP研發(fā)，擁有專業(yè)度高、經(jīng)驗豐富的開發(fā)團隊，在全球各大代工廠和各級別工藝制程（含5/3nm）全面布局，已累計授權數(shù)十億顆高端SoC芯片量產(chǎn)。
芯動高端SoC IP三件套包括高端DDR系列（HBM3E/2E，LPDDR5X/5，GDDR6X/6）、UCIe&HiPi Chiplet系列、高速SerDes（PCIe6/5）系列，均符合國際先進標準，協(xié)議覆蓋全面，PHY和Controller一站式交鑰匙集成，PPA場景優(yōu)化；同時覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進FinFET工藝均已流片驗證，有豐富的流片量產(chǎn)紀錄；并且提供基于全套接口IP，涵蓋體系架構、總線/內核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量產(chǎn)服務，以高性能、高可靠、高性價比的產(chǎn)品和全棧式定制，幫助更多合作伙伴提高產(chǎn)品競爭力，賦能產(chǎn)業(yè)鏈共贏發(fā)展。


▲芯動科技主題演講備受關注

規(guī)模盛大、眾芯云集，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

ICCAD (IC設計年會) 是集成電路行業(yè)規(guī)模最大、層次最高、影響最廣的年度行業(yè)盛會之一，芯動科技作為中國一站式 IP 和芯片定制領軍企業(yè)重磅亮相，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。ICCAD 2023以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，分開幕式、高峰論壇、7場專題研討、產(chǎn)業(yè)展覽四個部分，展覽總面積近2萬平方米，300余家展商參與展示。來自工業(yè)和信息化部、廣州市人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會，以及來自國內外IC設計企業(yè)及IP服務廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商等超過4000位業(yè)界精英參會。

▲ICCAD大會現(xiàn)場