2023-11-14??
芯片定義應(yīng)用,,芯片與應(yīng)用同頻共振,。隨著萬物互聯(lián)大幅擴展芯片應(yīng)用范圍,、人工智能創(chuàng)造了旺盛的高性能計算需求,,半導(dǎo)體市場進入新的增長階段,。芯片設(shè)計作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展鏈條的起點,,正面對新的需求和新的挑戰(zhàn),,需要探索更多創(chuàng)新可能性,。
近日,中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一年一度的盛會ICCAD(第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會)在廣州舉辦,,300多家代表企業(yè),、4000余位業(yè)界精英參會,規(guī)模達到歷史新高,,盛況空前,。中國一站式高端IP和芯片定制賦能型領(lǐng)軍企業(yè)——芯動科技攜全球首款HBM3E/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP,、UCIe & Hipi Chiplet,,以及PCIe5.0 SerDes等系列硬核產(chǎn)品出席,芯動IP研發(fā)副總裁高專應(yīng)邀發(fā)表《高端SoC IP三件套:DDRn,、SerDes,、Chiplet》主題演講,創(chuàng)新成果備受矚目,,反響熱烈,。
▲ICCAD大會盛況空前
現(xiàn)場,,芯動展區(qū)多款高速接口IP和芯片定制實物展品重磅亮相,,HBM3E(8.4Gbps)/2E Combo IP, UCIe&Hipi Chiplet, GDDR6X(24Gbps)/6 Combo IP, LPDDR5X (10Gbps)/5 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, 32/56/112G SerDes(PCIe6/5/4)等高端SoC IP三件套解決方案硬核出圈,吸睛滿滿,。同時展出采用全套自主IP的風(fēng)華系列GPU,、USB3.0 HUB、PCIe5.0 Retimer,、HD-ISP等全國產(chǎn)定制芯片產(chǎn)品琳瑯滿目,,吸引了眾多合作伙伴齊聚芯動展區(qū),賓客如云,,好評如潮,。
此次活動也是芯動HBM3E/2E、UCIe Chiplet,、USB3.0 HUB等創(chuàng)新性產(chǎn)品首次集體亮相,,用實力彰顯了芯動科技媲美國際頂級的研發(fā)能力和孜孜不倦、攻克難關(guān)的務(wù)實品質(zhì),,獲得了眾多業(yè)界同仁的廣泛認可和高度評價,。芯動HBM3E/2E Combo IP是國內(nèi)唯一經(jīng)過硅驗證的HBM3E IP,,全球唯一HBM3E/HBM2E兼容的IP,,提供PHY和Contrller和2.5D集成整體解決方案,經(jīng)過了充分的硅驗證和量產(chǎn)上市,,支持2.5D封裝設(shè)計仿真,,為AI/ML,、HPC的高性能和低延遲提供了強大支持,可幫助客戶提高開發(fā)效率,、降低綜合成本,。
▲芯動展區(qū)人氣火爆
▲芯動科技主題演講備受關(guān)注
規(guī)模盛大、眾芯云集,,聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
ICCAD (IC設(shè)計年會) 是集成電路行業(yè)規(guī)模最大,、層次最高、影響最廣的年度行業(yè)盛會之一,,芯動科技作為中國一站式 IP 和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)重磅亮相,,聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。ICCAD 2023以“灣區(qū)有你,,芯向未來”為主題,,分開幕式、高峰論壇,、7場專題研討,、產(chǎn)業(yè)展覽四個部分,展覽總面積近2萬平方米,,300余家展商參與展示,。來自工業(yè)和信息化部、廣州市人民政府,、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,,以及來自國內(nèi)外IC設(shè)計企業(yè)及IP服務(wù)廠商、EDA廠商,、Foundry廠商,、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商等超過4000位業(yè)界精英參會,。
▲ICCAD大會現(xiàn)場