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ICCAD 2023 | 芯動科技高端SoC IP三件套行業(yè)領(lǐng)先,，創(chuàng)新成果備受矚目,，反響熱烈,！

2023-11-14??

芯片定義應(yīng)用,，芯片與應(yīng)用同頻共振,。隨著萬物互聯(lián)大幅擴展芯片應(yīng)用范圍,、人工智能創(chuàng)造了旺盛的高性能計算需求,，半導(dǎo)體市場進入新的增長階段,。芯片設(shè)計作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展鏈條的起點,，正面對新的需求和新的挑戰(zhàn),，需要探索更多創(chuàng)新可能性,。

近日，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一年一度的盛會ICCAD（第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會）在廣州舉辦,，300多家代表企業(yè),、4000余位業(yè)界精英參會，規(guī)模達到歷史新高,，盛況空前,。中國一站式高端IP和芯片定制賦能型領(lǐng)軍企業(yè)——芯動科技攜全球首款HBM3E/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP,、UCIe & Hipi Chiplet,，以及PCIe5.0 SerDes等系列硬核產(chǎn)品出席，芯動IP研發(fā)副總裁高專應(yīng)邀發(fā)表《高端SoC IP三件套：DDRn,、SerDes,、Chiplet》主題演講，創(chuàng)新成果備受矚目,，反響熱烈,。

▲ICCAD大會盛況空前

硬核產(chǎn)品出圈，創(chuàng)新實力業(yè)界矚目

現(xiàn)場,，芯動展區(qū)多款高速接口IP和芯片定制實物展品重磅亮相,，HBM3E(8.4Gbps)/2E Combo IP, UCIe&Hipi Chiplet, GDDR6X(24Gbps)/6 Combo IP, LPDDR5X (10Gbps)/5 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, 32/56/112G SerDes(PCIe6/5/4)等高端SoC IP三件套解決方案硬核出圈，吸睛滿滿,。同時展出采用全套自主IP的風(fēng)華系列GPU,、USB3.0 HUB、PCIe5.0 Retimer,、HD-ISP等全國產(chǎn)定制芯片產(chǎn)品琳瑯滿目,，吸引了眾多合作伙伴齊聚芯動展區(qū)，賓客如云,，好評如潮,。

此次活動也是芯動HBM3E/2E、UCIe Chiplet,、USB3.0 HUB等創(chuàng)新性產(chǎn)品首次集體亮相,，用實力彰顯了芯動科技媲美國際頂級的研發(fā)能力和孜孜不倦、攻克難關(guān)的務(wù)實品質(zhì),，獲得了眾多業(yè)界同仁的廣泛認可和高度評價,。芯動HBM3E/2E Combo IP是國內(nèi)唯一經(jīng)過硅驗證的HBM3E IP,，全球唯一HBM3E/HBM2E兼容的IP,，提供PHY和Contrller和2.5D集成整體解決方案，經(jīng)過了充分的硅驗證和量產(chǎn)上市,，支持2.5D封裝設(shè)計仿真,，為AI/ML,、HPC的高性能和低延遲提供了強大支持，可幫助客戶提高開發(fā)效率,、降低綜合成本,。

▲芯動展區(qū)人氣火爆

前沿技術(shù)分享，賦能科技創(chuàng)新生態(tài)共贏

作為國內(nèi)高速接口IP領(lǐng)域創(chuàng)新能力領(lǐng)先的代表性企業(yè),，芯動科技已連續(xù)多年在中國高速接口IP領(lǐng)域市場份額第一,，是國內(nèi)對高速接口IP覆蓋最全的公司，也是全球?qū)DR接口技術(shù)覆蓋最全的IP公司,，創(chuàng)新實力超群,，故受邀在IP和IC設(shè)計服務(wù)論壇發(fā)表《高端SoC IP三件套：DDRn, SerDes, Chiplet》演講。芯動科技IP研發(fā)副總裁高專在演講中指出,，隨著先進工藝高端芯片成為主戰(zhàn)場,，作為上游底層環(huán)節(jié)的高端IP重要性日益凸顯，是提升復(fù)用效率和迭代速度的關(guān)鍵,。當(dāng)前復(fù)雜環(huán)境下,，IP供應(yīng)商的技術(shù)成熟度、量產(chǎn)經(jīng)驗和定制能力缺一不可,。芯動科技17來專注高速接口IP研發(fā),，擁有專業(yè)度高、經(jīng)驗豐富的開發(fā)團隊,，在全球各大代工廠和各級別工藝制程（含5/3nm）全面布局,，已累計授權(quán)數(shù)十億顆高端SoC芯片量產(chǎn)。
芯動高端SoC IP三件套包括高端DDR系列（HBM3E/2E,，LPDDR5X/5,，GDDR6X/6）、UCIe&HiPi Chiplet系列,、高速SerDes（PCIe6/5）系列,，均符合國際先進標(biāo)準(zhǔn)，協(xié)議覆蓋全面,，PHY和Controller一站式交鑰匙集成,，PPA場景優(yōu)化；同時覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝,，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進FinFET工藝均已流片驗證,，有豐富的流片量產(chǎn)紀(jì)錄；并且提供基于全套接口IP,，涵蓋體系架構(gòu),、總線/內(nèi)核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量產(chǎn)服務(wù)，以高性能,、高可靠,、高性價比的產(chǎn)品和全棧式定制，幫助更多合作伙伴提高產(chǎn)品競爭力,，賦能產(chǎn)業(yè)鏈共贏發(fā)展,。


▲芯動科技主題演講備受關(guān)注

規(guī)模盛大、眾芯云集,，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

ICCAD (IC設(shè)計年會) 是集成電路行業(yè)規(guī)模最大,、層次最高、影響最廣的年度行業(yè)盛會之一,，芯動科技作為中國一站式 IP 和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)重磅亮相,，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。ICCAD 2023以“灣區(qū)有你,，芯向未來”為主題,，分開幕式、高峰論壇,、7場專題研討,、產(chǎn)業(yè)展覽四個部分，展覽總面積近2萬平方米,，300余家展商參與展示,。來自工業(yè)和信息化部、廣州市人民政府,、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,，以及來自國內(nèi)外IC設(shè)計企業(yè)及IP服務(wù)廠商、EDA廠商,、Foundry廠商,、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商等超過4000位業(yè)界精英參會,。

▲ICCAD大會現(xiàn)場