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ICCAD 2023 | 芯動(dòng)科技高端SoC IP三件套行業(yè)領(lǐng)先，創(chuàng)新成果備受矚目，反響熱烈！

2023-11-14??

芯片定義應(yīng)用，芯片與應(yīng)用同頻共振。隨著萬物互聯(lián)大幅擴(kuò)展芯片應(yīng)用范圍、人工智能創(chuàng)造了旺盛的高性能計(jì)算需求，半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入新的增長(zhǎng)階段。芯片設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展鏈條的起點(diǎn)，正面對(duì)新的需求和新的挑戰(zhàn)，需要探索更多創(chuàng)新可能性。

近日，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一年一度的盛會(huì)ICCAD（第29屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)）在廣州舉辦，300多家代表企業(yè)、4000余位業(yè)界精英參會(huì)，規(guī)模達(dá)到歷史新高，盛況空前。中國(guó)一站式高端IP和芯片定制賦能型領(lǐng)軍企業(yè)——芯動(dòng)科技攜全球首款HBM3E/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP、UCIe & Hipi Chiplet，以及PCIe5.0 SerDes等系列硬核產(chǎn)品出席，芯動(dòng)IP研發(fā)副總裁高專應(yīng)邀發(fā)表《高端SoC IP三件套：DDRn、SerDes、Chiplet》主題演講，創(chuàng)新成果備受矚目，反響熱烈。

▲ICCAD大會(huì)盛況空前

硬核產(chǎn)品出圈，創(chuàng)新實(shí)力業(yè)界矚目

現(xiàn)場(chǎng)，芯動(dòng)展區(qū)多款高速接口IP和芯片定制實(shí)物展品重磅亮相，HBM3E(8.4Gbps)/2E Combo IP, UCIe&Hipi Chiplet, GDDR6X(24Gbps)/6 Combo IP, LPDDR5X (10Gbps)/5 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, 32/56/112G SerDes(PCIe6/5/4)等高端SoC IP三件套解決方案硬核出圈，吸睛滿滿。同時(shí)展出采用全套自主IP的風(fēng)華系列GPU、USB3.0 HUB、PCIe5.0 Retimer、HD-ISP等全國(guó)產(chǎn)定制芯片產(chǎn)品琳瑯滿目，吸引了眾多合作伙伴齊聚芯動(dòng)展區(qū)，賓客如云，好評(píng)如潮。

此次活動(dòng)也是芯動(dòng)HBM3E/2E、UCIe Chiplet、USB3.0 HUB等創(chuàng)新性產(chǎn)品首次集體亮相，用實(shí)力彰顯了芯動(dòng)科技媲美國(guó)際頂級(jí)的研發(fā)能力和孜孜不倦、攻克難關(guān)的務(wù)實(shí)品質(zhì)，獲得了眾多業(yè)界同仁的廣泛認(rèn)可和高度評(píng)價(jià)。芯動(dòng)HBM3E/2E Combo IP是國(guó)內(nèi)唯一經(jīng)過硅驗(yàn)證的HBM3E IP，全球唯一HBM3E/HBM2E兼容的IP，提供PHY和Contrller和2.5D集成整體解決方案，經(jīng)過了充分的硅驗(yàn)證和量產(chǎn)上市，支持2.5D封裝設(shè)計(jì)仿真，為AI/ML、HPC的高性能和低延遲提供了強(qiáng)大支持，可幫助客戶提高開發(fā)效率、降低綜合成本。

▲芯動(dòng)展區(qū)人氣火爆

前沿技術(shù)分享，賦能科技創(chuàng)新生態(tài)共贏

作為國(guó)內(nèi)高速接口IP領(lǐng)域創(chuàng)新能力領(lǐng)先的代表性企業(yè)，芯動(dòng)科技已連續(xù)多年在中國(guó)高速接口IP領(lǐng)域市場(chǎng)份額第一，是國(guó)內(nèi)對(duì)高速接口IP覆蓋最全的公司，也是全球?qū)DR接口技術(shù)覆蓋最全的IP公司，創(chuàng)新實(shí)力超群，故受邀在IP和IC設(shè)計(jì)服務(wù)論壇發(fā)表《高端SoC IP三件套：DDRn, SerDes, Chiplet》演講。芯動(dòng)科技IP研發(fā)副總裁高專在演講中指出，隨著先進(jìn)工藝高端芯片成為主戰(zhàn)場(chǎng)，作為上游底層環(huán)節(jié)的高端IP重要性日益凸顯，是提升復(fù)用效率和迭代速度的關(guān)鍵。當(dāng)前復(fù)雜環(huán)境下，IP供應(yīng)商的技術(shù)成熟度、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和定制能力缺一不可。芯動(dòng)科技17來專注高速接口IP研發(fā)，擁有專業(yè)度高、經(jīng)驗(yàn)豐富的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在全球各大代工廠和各級(jí)別工藝制程（含5/3nm）全面布局，已累計(jì)授權(quán)數(shù)十億顆高端SoC芯片量產(chǎn)。
芯動(dòng)高端SoC IP三件套包括高端DDR系列（HBM3E/2E，LPDDR5X/5，GDDR6X/6）、UCIe&HiPi Chiplet系列、高速SerDes（PCIe6/5）系列，均符合國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，協(xié)議覆蓋全面，PHY和Controller一站式交鑰匙集成，PPA場(chǎng)景優(yōu)化；同時(shí)覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進(jìn)FinFET工藝均已流片驗(yàn)證，有豐富的流片量產(chǎn)紀(jì)錄；并且提供基于全套接口IP，涵蓋體系架構(gòu)、總線/內(nèi)核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量產(chǎn)服務(wù)，以高性能、高可靠、高性價(jià)比的產(chǎn)品和全棧式定制，幫助更多合作伙伴提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，賦能產(chǎn)業(yè)鏈共贏發(fā)展。


▲芯動(dòng)科技主題演講備受關(guān)注

規(guī)模盛大、眾芯云集，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

ICCAD (IC設(shè)計(jì)年會(huì)) 是集成電路行業(yè)規(guī)模最大、層次最高、影響最廣的年度行業(yè)盛會(huì)之一，芯動(dòng)科技作為中國(guó)一站式 IP 和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)重磅亮相，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。ICCAD 2023以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，分開幕式、高峰論壇、7場(chǎng)專題研討、產(chǎn)業(yè)展覽四個(gè)部分，展覽總面積近2萬平方米，300余家展商參與展示。來自工業(yè)和信息化部、廣州市人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，以及來自國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)企業(yè)及IP服務(wù)廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測(cè)試廠商、系統(tǒng)廠商等超過4000位業(yè)界精英參會(huì)。

▲ICCAD大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)