近日，第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇圓滿落幕，本屆大會匯集半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的領軍者，廣邀半導體企業(yè)、電子制造企業(yè)高管、項目負責人、電子工程師、投資者、資深學者與行業(yè)大咖蒞臨，為推動中國芯高質(zhì)量發(fā)展貢獻頂尖的思想和智慧，吸引了眾多半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)參與。在壓軸環(huán)節(jié)中，“2023年度硬核芯評選”獲獎榜單重磅揭曉，芯動科技憑借卓越的技術產(chǎn)品和市場表現(xiàn)，從數(shù)百家企業(yè)中脫穎而出，一舉斬獲“2023年度卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎”，芯動科技在一站式高性能IP技術領域的17年深耕和“硬科技”實力贏得了業(yè)界的廣泛認可。

芯動科技（Innosilicon）是中國一站式高性能IP領軍企業(yè)。在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速IP以及定制芯片解決方案。

作為全球一站式高性能IP和芯片定制提供商，芯動深耕高速接口IP十七年，擁有經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，是業(yè)界極富口碑的IP和高端芯片定制服務老牌廠商。憑借對研發(fā)的持續(xù)投入，對創(chuàng)新的不斷追求和底層技術的長期積淀，芯動科技在中國高速接口IP領域市場份額第一，是國內(nèi)對高速接口IP覆蓋最全的公司，是全球?qū)DR接口技術覆蓋最全的IP公司，創(chuàng)新成果有目共睹，先后推出了UCIe Chiplet、HBM3(8.4Gbps)/2E、GDDR6X(24Gbps)/6、LPDDR5X(10Gbps)/5、112/56G SerDes、DDR5/4等前沿產(chǎn)品，多項核心技術全球首發(fā)，具有高性能、全覆蓋、高可靠等顯著優(yōu)勢，多項性能指標中國第一、全球先進。基于數(shù)百次流片記錄和數(shù)十億顆成功量產(chǎn)經(jīng)驗，芯動還形成了涵蓋體系架構(gòu)、總線/內(nèi)核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量產(chǎn)服務，以IP全棧能力和芯片定制全流程服務，助力客戶最終產(chǎn)品提升競爭力，是全球數(shù)百家知名客戶的共同選擇，用芯賦能硬科技生態(tài)，深受上下游合作伙伴認可和信賴。