6月20日，在以“合筑新機(jī)遇 共筑新發(fā)展”為主題的2025世界半導(dǎo)體大會(huì)上，芯動(dòng)科技憑借在高速接口IP和先進(jìn)工藝芯片定制技術(shù)、內(nèi)核創(chuàng)新能力以及對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)的重要賦能作用榮膺“2025中國半導(dǎo)體市場(chǎng)最具影響力企業(yè)”。

該獎(jiǎng)項(xiàng)由世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）、世界半導(dǎo)體大會(huì)組委會(huì)等單位聯(lián)合發(fā)起，圍繞技術(shù)能力、市場(chǎng)能力、合作創(chuàng)新等多個(gè)維度進(jìn)行嚴(yán)格評(píng)定，是對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)綜合實(shí)力與行業(yè)影響力的高度認(rèn)可。

作為中國一站式IP與芯片定制領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，芯動(dòng)科技以芯片計(jì)算、存儲(chǔ)、連接三大戰(zhàn)略賽道為核心，在硬核技術(shù)領(lǐng)域深度筑基，擁有全套高速接口 IP、先進(jìn)工藝SoC平臺(tái)體系架構(gòu)以及處理器內(nèi)核創(chuàng)新定制能力。依托對(duì)臺(tái)積電、三星、中芯國際、格芯、聯(lián)華電子、英特爾、華力等全球主流工藝廠的深度協(xié)同，可提供從55納米到3納米全工藝節(jié)點(diǎn)的高速IP核與芯片定制解決方案，技術(shù)廣度與深度穩(wěn)居行業(yè)前列。

歷經(jīng)19年技術(shù)深耕與千余人研發(fā)團(tuán)隊(duì)的攻堅(jiān)，芯動(dòng)科技打造出業(yè)界稀缺的“全周期閉環(huán)服務(wù)體系”——貫穿前后端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證 、流片量產(chǎn)、interposer封裝測(cè)試、硬件原型、軟件驅(qū)動(dòng)框架的一站式全流程鏈服務(wù)體系，這一模式將切實(shí)助力客戶提升產(chǎn)品成功率，大幅縮短創(chuàng)新開發(fā)周期，可為客戶帶來顯著經(jīng)濟(jì)效益。芯動(dòng)科技面向云時(shí)代高性能計(jì)算、多媒體、汽車電子及AoT物聯(lián)網(wǎng)等四大平臺(tái)的系列產(chǎn)品深度賦能，自主研發(fā)的“高性能計(jì)算IP三件套”填補(bǔ)行業(yè)空白，開創(chuàng)國內(nèi)先河，其中包括行業(yè)領(lǐng)先的全球首個(gè)LPDDR6/5X、GDDR7/6 Combo、HBM3E、UCle Chiplet、Pcle6.0/5.0等高性能IP產(chǎn)品以及SOC定制能力，全系列通過主流先進(jìn)工藝驗(yàn)證，成功打破內(nèi)存墻技術(shù)瓶頸，助力客戶在高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先地位。同時(shí)推出的風(fēng)華系列高性能GPU解決方案及定制AI算力芯片方案，實(shí)現(xiàn)從終端、車載到云端的一站式賦能，為AI大模型高效運(yùn)行提供內(nèi)存與算力的全棧技術(shù)支撐。

憑借卓越的技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)表現(xiàn)，芯動(dòng)科技已連續(xù)多年穩(wěn)坐中國高速接口IP市場(chǎng)份額榜首，累計(jì)賦能全球超300家行業(yè)頭部客戶，成功推動(dòng)數(shù)十億顆FinFET定制芯片量產(chǎn)落地，更以全球超100億顆高端SoC芯片搭載其技術(shù)的亮眼成績，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的核心技術(shù)伙伴。

展望未來，芯動(dòng)科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，加大在半導(dǎo)體前沿技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，不斷優(yōu)化產(chǎn)品與服務(wù)，聚焦高端內(nèi)存技術(shù)創(chuàng)新、持續(xù)提升對(duì)大模型的算力支持，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入源源不斷的新動(dòng)能。