6月20日，在以“合筑新機遇 共筑新發(fā)展”為主題的2025世界半導體大會上，芯動科技憑借在高速接口IP和先進工藝芯片定制技術、內核創(chuàng)新能力以及對中國半導體行業(yè)的重要賦能作用榮膺“2025中國半導體市場最具影響力企業(yè)”。

該獎項由世界集成電路協(xié)會（WICA）、世界半導體大會組委會等單位聯(lián)合發(fā)起，圍繞技術能力、市場能力、合作創(chuàng)新等多個維度進行嚴格評定，是對半導體企業(yè)綜合實力與行業(yè)影響力的高度認可。

作為中國一站式IP與芯片定制領域的領軍企業(yè)，芯動科技以芯片計算、存儲、連接三大戰(zhàn)略賽道為核心，在硬核技術領域深度筑基，擁有全套高速接口 IP、先進工藝SoC平臺體系架構以及處理器內核創(chuàng)新定制能力。依托對臺積電、三星、中芯國際、格芯、聯(lián)華電子、英特爾、華力等全球主流工藝廠的深度協(xié)同，可提供從55納米到3納米全工藝節(jié)點的高速IP核與芯片定制解決方案，技術廣度與深度穩(wěn)居行業(yè)前列。

歷經(jīng)19年技術深耕與千余人研發(fā)團隊的攻堅，芯動科技打造出業(yè)界稀缺的“全周期閉環(huán)服務體系”——貫穿前后端設計、驗證 、流片量產(chǎn)、interposer封裝測試、硬件原型、軟件驅動框架的一站式全流程鏈服務體系，這一模式將切實助力客戶提升產(chǎn)品成功率，大幅縮短創(chuàng)新開發(fā)周期，可為客戶帶來顯著經(jīng)濟效益。芯動科技面向云時代高性能計算、多媒體、汽車電子及AoT物聯(lián)網(wǎng)等四大平臺的系列產(chǎn)品深度賦能，自主研發(fā)的“高性能計算IP三件套”填補行業(yè)空白，開創(chuàng)國內先河，其中包括行業(yè)領先的全球首個LPDDR6/5X、GDDR7/6 Combo、HBM3E、UCle Chiplet、Pcle6.0/5.0等高性能IP產(chǎn)品以及SOC定制能力，全系列通過主流先進工藝驗證，成功打破內存墻技術瓶頸，助力客戶在高帶寬內存領域持續(xù)保持領先地位。同時推出的風華系列高性能GPU解決方案及定制AI算力芯片方案，實現(xiàn)從終端、車載到云端的一站式賦能，為AI大模型高效運行提供內存與算力的全棧技術支撐。

憑借卓越的技術實力與市場表現(xiàn)，芯動科技已連續(xù)多年穩(wěn)坐中國高速接口IP市場份額榜首，累計賦能全球超300家行業(yè)頭部客戶，成功推動數(shù)十億顆FinFET定制芯片量產(chǎn)落地，更以全球超100億顆高端SoC芯片搭載其技術的亮眼成績，成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的核心技術伙伴。

展望未來，芯動科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，加大在半導體前沿技術領域的研發(fā)投入，不斷優(yōu)化產(chǎn)品與服務，聚焦高端內存技術創(chuàng)新、持續(xù)提升對大模型的算力支持，為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入源源不斷的新動能。